1

На моей материнской плате обнаружена проблема с Sandy Bridge (http://vip.asus.com/eservice/changeSandybridge_MB.aspx?slanguage=en-us), поэтому мой реселлер попросил отослать мою материнскую плату для новой. совместим с предыдущим.

Моя проблема в том, что у меня сейчас недорогой процессор Intel со стандартным радиатором / вентилятором. Я бы хотел оставить его на новой материнской плате. Я весьма обеспокоен термопастой. Я планировал:

  • Снимите процессор и HSF вместе (я думаю, что они приклеены друг к другу).
  • Попробуйте разделить процессор и HSF (не знаю как)
  • Очистить обе поверхности
  • Когда новая материнская плата будет здесь, установите процессор на нее.
  • Есть новая термопаста, чтобы снова поставить на процессор, поставить его на процессор
  • Добавьте HSF снова

Видите ли вы какие-либо проблемы в этом процессе? Рекомендации? Можно ли сохранить процессор и HSF вместе для всего процесса или в этом случае невозможно снова подключить процессор к новой материнской плате?

Заранее спасибо за ваши ответы.

Оливье

|источник

2 ответа2

1

Пока вы принимаете меры предосторожности при статическом разряде и не касаетесь золотых точек сетки на нижней части процессора, все будет в порядке. Делай то, что говорит @ techie007. Имейте под рукой антистатическую поверхность, чтобы установить радиатор / процессор, пока не появится ваша новая плата.

|источник
1

Маловероятно, что вы можете извлечь HSF и ЦП из гнезда как одну сборку, потому что установленный HSF заблокирует перемещение фиксатора фиксатора для ЦП.

До тех пор, пока вы используете рекомендуемое вещество для термического интерфейса, а не настоящий клей (паста может означать и то!), У вас не должно возникнуть проблем с отделением HSF от процессора.

При повторной сборке у вас будет несколько вариантов. Хуже всего было бы просто выровнять HSF с остатками панели изменения фазы поверх процессора. Лучше было бы добавить немного арктического серебра (или другой пасты), чтобы заполнить там, где старая порода смены фазы была порвана во время разделения. Лучше всего полностью удалить старый материал с фазовым переходом, очистить обе поверхности, а затем нанести очень тонкий слой арктического серебра. Конечно, я имею в виду любую неадгезивную непроводящую термопасту, или то, что Arctic Silver - это просто пример

Конечно, самая большая разница в эффективности охлаждения будет обеспечена лучшим HSF. Есть много хороших вариантов в диапазоне от 30 до 40 долларов.

|источник

Всё ещё ищете ответ? Посмотрите другие вопросы с метками .