Каковы преимущества стековой / встроенной памяти?

Question

Я пытаюсь найти некоторые справочные материалы, чтобы написать что-то о будущем накопленной памяти. Я понимаю, что это означает, что память размещена на чипе обработки, что позволяет сократить время доступа, уменьшить задержки и т.д.

Это технология, которая, вероятно, будет принята крупными производителями, и стоит ли следить за ней как за "технологией будущего"?«Может быть, он даже уже существует, и я просто не знаю об этом, но если вы заглянете в Google для" накопленной памяти ", вы получите несколько документов, и это все.

Answer 1

По крайней мере, как обычно используется, стековая память не совпадает с памятью на кристалле. Стекированная память - это когда отдельная микросхема памяти "укладывается" поверх процессора внутри одного пакета.

Это позволяет вам использовать (дешевую) массовую часть DRAM вместе с (также обычно довольно дешевой) логической частью.

Есть две очевидные альтернативы. Одна в основном такая же фишка, но в отдельных упаковках. Для больших предметов (например, DVD-плееров) это прекрасно, но для таких вещей, как MP3-плееры и мобильные телефоны, стекирование может сэкономить немного места (и снизить затраты на конструкцию платы).

Другой альтернативой является встроенная DRAM (или просто большая SRAM на логическом чипе). Большим недостатком обоих является то, что вы обычно платите немного больше за бит памяти. SRAM не такой плотный, а встроенный DRAM требует индивидуального изготовления всего чипа (т. Е. Вам нужно проектировать ASIC, а не использовать готовые компоненты ЦП и памяти). Это приводит к увеличению времени разработки и выхода на рынок, поэтому, если вы не получите довольно существенную выгоду в противном случае (например, от сокращения времени доступа к DRAM), это редко стоит.

Answer 2

Причина проста: расстояние.

Свет проходит около 200.000 км в секунду в проводнике или около 20 см / нс. С тактовой частотой 3 ГГц мы получаем ситуации, когда вы не можете достичь края кремния за тактовый импульс, не говоря уже о том, чтобы пройти через контакты или шарики через проводники к плате ОЗУ на расстоянии многих сантиметров.

Другой причиной является пространство, так как оно уменьшает поверхность доски и увеличивает плотность функций.

Мы использовали похожие методы для объединения разных технологий в одном пакете. Не только воспоминания, но и разные функции.

Так что да, это уже происходит, и это будет происходить больше. Технологии, которые делают это, приходят и уходят, так как существует определенный баланс, который необходимо найти. Когда многоядерные процессоры станут относительно меньше и потребляют меньше энергии, а следовательно, и уменьшится выделение тепла, мы, вероятно, увидим больше этих методов ближе к процессорам.