У меня есть Asus Maximus IV Extreme-Z. При установке стоек для крепления моего водоблока, бляшки поскользнулись, и я повредил 3 следа. Соскреб его до 1-го слоя меди. Три следа соединяют ЦП напрямую с драм-банком 1.
Излишне говорить, что система не будет публиковать сообщения с модулями DIMM, заполненными в банке 1, поэтому я застрял при заполнении моих двух модулей DIMM в банке 2, что приводит к потере двухканальной работы и создает дополнительную нагрузку на IMC, что вынуждает меня снизить скорость ОЗУ и ослабить сроки для поддержания стабильности.
Ремонт не является проблемой. Я могу запечатать медный слой и прыгать следы. Мой вопрос заключается в том, что, преодолевая разрыв в следах, длина и материалы и, следовательно, сопротивление будет (очень, очень немного) изменено.
Повлияет ли это на общую стабильность?
Я знаю, что разница будет минимальной, но я обычно работаю на 2133 МГц с тактовой частотой 8-10-8-24 с частотой команд 1т. Я знаю, что при таких высоких скоростях каждое небольшое изменение в системе может иметь отрицательный (или положительный) эффект. Если да, то можно ли это исправить, отрегулировав перекос часов?