Я только что купил Ollee 52030 - сверхмалый диапазон Smart Cloud, мини-компьютер без вентилятора. Медная пластина, по-видимому, является радиатором процессора. Я хотел бы перенести тепло из раковины медной пластины в металлический корпус для лучшего охлаждения и, возможно, поставить вентилятор снаружи корпуса. Каков наилучший способ передачи тепла от меди к корпусу, предпочтительно таким образом, чтобы я мог выдвинуть плату позже, если это необходимо?
Изображение: показывает зазор между корпусом и медной пластиной на левой стороне корпуса.
